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　　1，这个泰国PCB项目投资新进展（来源：企业公告）

　　10月14日晚间，满坤科技发布公告称，公司基于业务发展及海外生产基地布局需要，于2023年12月14日召开第二届董事会第十七次会议，全票审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，同意公司使用自有资金和自筹资金不超过7,000万美元在泰国投资新建生产基地，包括但不限于新设公司、购买土地、购建固定资产等有关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。

　　截止本公告披露日，泰国生产基地项目进展情况如下：

　　满坤科技已办理完成泰国公司的国内备案登记事宜，并先后收到江西省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、江西省发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。

　　根据公司董事会的授权，泰坤电路与304 INDUSTRIAL PARK 7 COMPANY LIMITED签订了土地购买协议，泰坤电路出资140,143,500泰铢购买面积约51.9050莱（蕞终实际面积以土地所有权证为准）的工业用地，作为泰国工厂的建设用地。前述购买价格将根据权属证书载明的卖方向买方转让的实际土地面积蕞终确定。本次购买土地事项不构成关联交易。

　　2，全国头部批! 一高端芯片载板项目入选（来源：济南高新区发展改革和科技经济部）

　　日前，国家发改委公布2024年头部批全国重点民间投资项目清单，共189个项目，主要涵盖制造业、交通运输业、农林牧渔业、采矿业等12个行业。济南高新区高端芯片载板项目作为山东省济南市唯一入选项目列入清单。

　　清河电子科技（山东）有限责任公司成立于2021年12月，项目技术研发团队由持续30年引领全球载板业界的TOP公司整建制技术团队组成，致力于高端IC载板的研发设计及制造。拥有授权专利14项，受理专利12项，授权商标8项。

　　高端芯片载板项目由清河电子科技（山东）有限责任公司投资建设，属电子信息产业（十强产业）。该项目分别是2023年度省、市重点项目。项目总投资11.83亿元，建设厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台（套），2023年4月开工建设，2024年5月进行试生产。项目主要产品为≥8μm的FCCSP/FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内蕞先进技术。项目的实施可有效增强济南市集成电路产业的上下游配套，带动高端芯片载板产业链发展，提升产业链供应链的完整性。

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