生益电子8月21日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年8月20日接受67家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、介绍公司基本情况董事会秘书兼财务总监简要介绍公司基本情况,包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。二、互动交流的主要问题

　　问：公司2025年半年度营业收入、净利润变化的主要原因

　　答：2025年半年度，公司实现营业收入37.69亿元，相比去年同期上升91.00%，实现净利润5.31亿元，相比去年同期上升452.11%。公司2025年半年度业绩增长，主要系公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

　　答：根据DellOro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，400G端口的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。目前公司持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。同时，正与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，现已进入打样阶段。通过持续的技术创新与产品迭代，公司致力于不断超越市场对高速网络设备的需求预期，全方位巩固在网络通信领域的优势地位。

　　答：根据TrendForce最新研究，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场需求扩张的核心驱动力。叠加Tier-2数据中心及中东、欧洲等地主权云项目的积极推动，市场需求保持稳健增长。在北美CSP及OEM客户的持续需求驱动下，预计2025年全球AI服务器出货量将维持两位数增长态势，同比增幅达24.3%。目前，公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI服务器产品。相关项目成效卓著，推动公司服务器产品整体销售额占比实现显著跃升。展望未来，公司致力于通过持续的技术升级与能力提升，不断优化产品性能，精准满足客户对高端AI服务器快速迭代升级的需求，巩固并提升在此关键领域的核心竞争力。

　　答：在电子信息技术驱动下，汽车电子技术日益成为整车差异化竞争的核心。随着智能化、网联化、电动化“新三化”趋势深化，车载导航、娱乐系统等广泛普及，动力总成等关键系统的电子化日趋成熟并加速向中低端车型渗透。汽车电子在整车成本中的占比持续提高，预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%，而汽车电子市场预计到2028年有望达到6000亿美元左右。目前，公司深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的战略合作，成功在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。其中，自驾域控、毫米波雷达等相关产品已经成功进入量产阶段。随着更多汽车电子产品的成功开发和市场推广，相关业务上半年订单稳步增长，有力印证了公司领先的市场竞争力和客户的高度认可。

　　问：原材料变动情况以及对公司的影响

　　答：截至目前，大宗材料价格略有增长，公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，公司目前的原材料价格整体保持稳定。

　　答：公司泰国生产基地项目于2024年11月正式动工，截至目前，土建工程稳步推进中，并于2025年3月收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书。同时，为保障项目投资安全和顺利运行，在公司集团化、国际化发展规划下，策划、制定和实施泰国公司人力资源策略，逐步建立起多元化团队，在人员储备和培养、项目资源协同、跨境系统搭建、综合风险管控等方面系统策划和协同推进，为公司海外战略布局的落实提供机制保障。

　　问：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目的进展情况

　　答：为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目。项目计划分两期实施，第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。公司全力推进项目的实施，按照既定计划顺利推进项目一期公共设施施工、设备投入、安装与调试等工作，目前项目一期已开始试生产，并提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。

　　问：投资智能制造高多层算力电路板项目的情况

　　答：鉴于市场需求和生益电子集团产能布局规划需求，公司拟在吉安二期项目的基础上实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，实现资源重组与产能布局优化，以保障集团整体满足未来中高端订单需求，进一步提升市场响应速度和竞争力。该项目实施主体为公司全资子公司吉安生益电子有限公司，项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。项目计划分两阶段实施，其中第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米;

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